技術(shù)編號：3341648
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的制造方法，尤其涉及一種由具有引線支架的集成電路組成的半導(dǎo)體器件的制造方法。背景技術(shù)目前，電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國的一個(gè)重要支柱產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體器件作為這個(gè)支柱產(chǎn)業(yè)的基石，其包括外部封裝和內(nèi)部集成電路；集成電路(IC)包括芯片、引線和引線支架、粘接材料、封裝材料等。其中，引線支架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體，同時(shí)也具有連接外部電路、傳送電信號以及散熱等功能。因此IC封裝需要具備高強(qiáng)度、高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱性及良好的可焊性、耐蝕性、塑封性...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。