技術(shù)編號：3340605
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及研磨墊用組合物以及使用它的研磨墊。尤其涉及成形性及耐磨耗性優(yōu)異，縱彈性模量的溫度依賴性小的研磨墊用組合物以及使用它的研磨墊。本發(fā)明的研磨墊可廣泛利用于半導(dǎo)體裝置的制造中。尤其適合于對半導(dǎo)體晶片等的表面進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨等。背景技術(shù) 近年來，作為形成平坦面的方法，化學(xué)機(jī)械研磨[ChemicalMechanical Polishing(CMP)]受人注目。CMP是，邊擦動(dòng)研磨墊和被研磨面，邊把分散有研磨劑的水系分散體的漿液供給到研磨墊表面，使在研磨墊表...
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