技術(shù)編號：3327185
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型提供了一種倒邊高速球，屬于電子元件加工。它解決了現(xiàn)有的電子晶片倒邊機(jī)中晶片與磨砂接觸不均勻、定位精確度低的問題。本倒邊高速球，包括上半球體和下半球體，上半球體與下半球體相互扣合，上半球體內(nèi)具有呈半球狀的上凹腔，下半球體內(nèi)具有呈半球狀的下凹腔，當(dāng)上半球體與下半球體相互扣合時上凹腔與下凹腔形成一完整的內(nèi)球面，上半球體與下半球體之間設(shè)有定位結(jié)構(gòu)。本實用新型具有倒邊圓滑均勻、加工效率高、定位精度高等優(yōu)點。專利說明 倒邊高速球[0001]本實用新型涉及一種...
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