技術(shù)編號：3321840
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明總體上涉及金屬化學鍍領(lǐng)域。更特別地，涉及電子器件制造用的非導(dǎo)電基底的金屬化學鍍催化劑。背景技術(shù)印刷電路板包括層狀非導(dǎo)電絕緣基底，這些基底通過鉆通孔或鍍通孔實現(xiàn)電路板相對兩側(cè)或板相鄰兩層之間的連接。金屬化學鍍是一種在表面上制備金屬鍍膜的熟知工藝。絕緣表面的金屬化學鍍需要先沉積上一種催化劑。通常用于催化或催化層狀非導(dǎo)電絕緣基底的方法是，在化學鍍之前，使用酸性氯化物介質(zhì)中的錫-鈀水溶膠處理基底。膠體包括一個被錫(II)離子絡(luò)合物的穩(wěn)定層，例如SnCl3-所...
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