技術(shù)編號：3319131
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種，通過將研磨頭浸入水中并通入正壓氣體來判斷膜片是否漏氣，以確定膜片是否有缺陷，從而對膜片質(zhì)量進行實時監(jiān)控，保證了膜片的工藝中質(zhì)量提高了了研磨工藝的穩(wěn)定性，防止晶圓報廢。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種。 背景技術(shù) [0002]化學(xué)機械平坦化(chemical mechanical polish, CMP)技術(shù)是半導(dǎo)體制造業(yè)中常用的平坦化技術(shù)。如圖1所示，化學(xué)機械平坦化工藝所使用的化學(xué)機械研磨裝置包括研磨平臺...
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