技術(shù)編號(hào)：3312720
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種高導(dǎo)電性PCB電路板銀漿，由下列重量份的原料制成1-3μm片狀銀粉60-70、納米結(jié)晶纖維素0.2-0.3、鋅金屬交聯(lián)丙烯酸樹脂10-20、環(huán)氧樹脂2-3、氫化蓖麻油0.2-0.3、玻璃粉8-10、納米氮化鋁粉末0.5-1、三氯乙烯6-9、醋酸乙酯6-9、二異丁基酮6-9、二甲苯4-6、瓊脂1-2、海藻酸1-2、腰果酚縮水甘油醚1-2；本發(fā)明的銀漿使用片狀銀粉，使得銀粉的接觸面積大，導(dǎo)電性能好，通過添加納米氮化鋁，提高了銀漿的分散性、成膜性、印刷性能好...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。