技術(shù)編號：3312117
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供片材，其使得氣泡很難混入到粘接劑與板狀物之間。在該片材上隔著供給到上表面的粘接劑粘貼有板狀物，其特征在于，該片材的至少被供給粘接劑的表面具有疏粘接劑性，以使得供給到該片材上的該粘接劑成為峰狀。專利說明片材 [0001] 本發(fā)明涉及隔著供給到上表面的粘接劑而粘貼有晶片等板狀物的片材。 背景技術(shù) [0002] 關(guān)于在表面形成有IC、LSI等大量器件且各個器件通過分割預(yù)定線（間隔道）而被 劃分的半導(dǎo)體晶片，在通過磨削裝置對背面進(jìn)行磨削而加工為...
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