技術(shù)編號：3311978
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及金屬加工和材料領(lǐng)域，公開了一種封嚴(yán)涂層復(fù)合材料，粒徑為120～160μm，其結(jié)構(gòu)自內(nèi)向外依次為粒徑50～80μm的聚苯酯微球、厚度為10～30nm的二氧化硅薄膜和鋁粉層。無需先制備硅鋁合金，直接在聚苯酯微球表面分別形成二氧化硅薄膜和鋁粉層。使用時(shí)通過等離子噴涂法使之附著于基體表面，聚苯酯作為起潤滑作用、抗磨的非金屬相，鋁作為金屬相，用于同基體材料結(jié)合，二氧化硅薄膜在噴涂過程中保護(hù)聚苯酯不被燒損。噴涂時(shí)的聚苯酯燒損率低于1%；與金屬基材的結(jié)合力ps...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。