技術(shù)編號(hào)：3309879
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種，使基板(W)旋轉(zhuǎn)，按壓第1研磨件(3A)使其與基板(W)的邊緣部接觸而對(duì)該邊緣部進(jìn)行研磨，按壓第2研磨件(3B)使其與邊緣部接觸而對(duì)該邊緣部進(jìn)行研磨，所述第2研磨件在基板(W)的徑向配置在第1研磨件(3A)的內(nèi)側(cè)，第1研磨件(3A)具有比第2研磨件(3B)粗的研磨面。采用本發(fā)明，可提高研磨速率，且可在基板的邊緣部上形成平滑的垂直面。專(zhuān)利說(shuō)明[0001]本發(fā)明涉及一種對(duì)晶片等基板進(jìn)行研磨的，尤其涉及一種將研磨件按壓到基板的邊緣部上對(duì)該邊緣部進(jìn)行研磨的。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。