技術(shù)編號(hào)：3302932
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種機(jī)械加工領(lǐng)域，尤其是涉及。背景技術(shù)晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)，在晶圓片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅，但是晶圓的技術(shù)過去主要掌握在歐美以及日本等國手中，尤其是在基片加工中難度較大，國內(nèi)基片的廠家屈指可數(shù)，尤為大尺寸8，以上的更是鳳毛麟角。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種生產(chǎn)成本低，產(chǎn)品良率聞的晶...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。