技術(shù)編號：3301878
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微型鉆頭制造及金剛石薄膜涂層。 背景技術(shù)印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)是組裝電子元器件之前的基板，目前我國已經(jīng)成為半導(dǎo)體集成電路板生產(chǎn)大國。PCB鉆孔工序通常是PCB行業(yè)的產(chǎn)能瓶頸之一， 現(xiàn)代集成電路板都是用纖維增強的復(fù)合材料制成，并采用了多層銅布線工藝，對硬質(zhì)合金鉆頭磨損非常厲害，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%至40%。伴隨著歐盟的TOEE(電子電氣產(chǎn)品的廢棄指令)和RollS(電氣、電子設(shè)備中限制使用...
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