技術編號：3295388
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種用于通過濺射過程將材料沉積在基板上的濺射裝置，包括真空室；靶，該靶位于所述真空室中并且能夠濺射待沉積的材料；第一板，該第一板被附接以便基板被聯(lián)接到該第一板或者與該第一板斷開聯(lián)接，并且被安裝為在所述真空室中旋轉以使所述基板面向所述靶；和第二板，該第二板被安裝為在所述真空室中旋轉以面向所述靶。專利說明濺射裝置[0001]本發(fā)明大致涉及一種濺射裝置，更具體而言，涉及一種包括可旋轉板的濺射裝置。背景技術[0002]在化學氣相沉積(CVD)、干法蝕刻以及真空沉積...
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