技術(shù)編號:3295009
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種,其中制備方法包括如下步驟提供硅襯底,對其進行清洗,并將其置于電子回旋共振等離子體設(shè)備中;將D5環(huán)有機硅置于恒溫蒸發(fā)器中,將氣化后的D5環(huán)有機硅送入電子回旋共振等離子體設(shè)備中;調(diào)節(jié)電子回旋共振等離子體設(shè)備的控制器,使D5環(huán)有機硅形成等離子體,并沿其運動方向在下游發(fā)生分解,在硅襯底表面上沉積形成多孔SiCOH薄膜;將多孔SiCOH薄膜真空熱處理。本發(fā)明的制備方法克服了現(xiàn)有技術(shù)中高能量離子對薄膜的轟擊所導致的薄膜損傷較大的缺點。由上述方法制備低...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。