技術(shù)編號：3289729
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種。首先，提供一含鋁基材，對含鋁基材的表面進(jìn)行電化學(xué)拋光處理。接著，對此表面進(jìn)行陽極處理，使此表面上形成多個(gè)孔洞。然后，蝕刻此表面，以擴(kuò)張孔洞的直徑。之后，將塑料以射出成型方式成型于此表面上。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種，特別涉及一種不須粘著劑而能將含鋁基材與塑料牢固結(jié)合的方法。背景技術(shù)[0002]含鋁基材因其良好的散熱及材質(zhì)輕等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品，作為產(chǎn)品外殼或零組件。由于工業(yè)上的需求，目前普遍使用粘著劑將高分子材料粘著于含鋁基材...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。