技術(shù)編號：3288846
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。具體地，本發(fā)明公開了一種金剛石-金屬復(fù)合材料及其制備方法，所述的復(fù)合材料包括金屬基體以及分布于所述基體內(nèi)部和/或表面的金剛石顆粒，其中至少部分或全部所述金剛石顆粒通過納米晶須結(jié)合于所述金屬基體。該復(fù)合材料具有高界面強度，高導(dǎo)熱率、低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點，應(yīng)用廣泛。專利說明[0001]本發(fā)明屬于金剛石導(dǎo)熱復(fù)合材料領(lǐng)域。具體地，本發(fā)明涉及。背景技術(shù)[0002]隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子封裝、組裝的高密度、高速度化集成電路對封裝材料的性能提出了更為嚴(yán)格...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。