技術(shù)編號(hào)：3288407
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。由于近代電子線路板朝著增加線路的元件密度的方向發(fā)展，故焊接后徹底清洗線路板顯得十分重要。目前，將電子元件焊接到線路板上的工業(yè)方法包括先用一種助焊劑將線路板上的線路面涂層，然后使該板的涂層面通過預(yù)熱器，最后用軟焊料焊接。助焊劑能清潔傳導(dǎo)的金屬部件，并能促進(jìn)焊料粘著。最常用的助焊劑是松香或加有活化添加劑的松香，活化添加劑包括胺的鹽酸鹽或草酸衍生物。焊接之后，由于焊接高溫使部分松香降解，故常常要用有機(jī)溶劑將該助焊劑殘留物從線路板上除去。對(duì)這樣的有機(jī)溶劑的要求是非...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。