技術(shù)編號(hào)：3287571
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種研磨載體，所述研磨載體包括基部，所述基部具有對(duì)置的第一主表面和第二主表面和從所述第一主表面延伸至所述第二主表面的至少一個(gè)小孔。耐磨層設(shè)置在所述基部的所述第一主表面上。所述耐磨層包括外聚合物層和第一粘合劑層，所述外聚合物層包含聚醚醚酮或超高分子量聚乙烯中的至少一者，所述第一粘合劑層設(shè)置在所述外聚合物層和所述基部之間。專利說明[0001]本發(fā)明廣義地涉及研磨載體和使用其來研磨工件的方法。背景技術(shù)[0002]經(jīng)常需要磨削或拋光平坦的工件例如盤形制...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。