技術(shù)編號：3286739
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了屬于電子元器件復(fù)合材料制備的。此方法首先通過化學(xué)鍍或電鍍將納米碳纖維鍍覆一定體積分?jǐn)?shù)的銅或銅-鎳合金，在氫氣中還原金屬化的納米碳纖維，之后將其通過熱等靜壓或放電等離子體燒結(jié)制備納米碳纖維-銅復(fù)合材料坯件，最后經(jīng)過熱軋開坯，冷軋達(dá)到納米碳纖維的定向排布，最后制得納米碳纖維-銅復(fù)合材料。制備的納米碳纖維復(fù)合材料比銅密度低、熱膨脹系數(shù)可調(diào)，平行纖維方向熱導(dǎo)率高，可廣泛用于微電子封裝、激光二極管、IGBT和半導(dǎo)體、散熱片和蓋板。專利說明[0001]本發(fā)...
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