技術(shù)編號(hào)：3282157
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在比較低的溫度下，對(duì)半導(dǎo)體晶片等被處理體進(jìn)行等離子體處理的等離子體處理裝置。背景技術(shù) 一般，為了制造半導(dǎo)體集成電路，要對(duì)由硅基板構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行成膜處理、蝕刻處理、氧化處理、擴(kuò)散處理、改質(zhì)處理、除去自然氧化膜的處理等各種處理。在這些處理在縱型的，即所謂批量(batch)式熱處理裝置上進(jìn)行的情況下，首先，將晶片從能夠容納多塊(例如25塊)晶片的盒子中，移放在縱型的晶片螺栓上，分成多段支承在該晶片螺栓上。根據(jù)晶片的尺寸，晶片螺栓能夠放置30～15...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。