技術編號：3278380
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體生產(chǎn)設備領域，尤其涉及采用光加熱的PVD設備。背景技術由于半導體集成制造的過程中需要由多個工藝分步完成，如清洗處理、干燥處理、隔離處理、PVD鍍膜等等，且每一工藝步驟均需要在密閉的環(huán)境下進行，對此現(xiàn)有技術中通常采用集成密封制造系統(tǒng)，使每一步工藝在同一密閉的環(huán)境下進行。在整個半導體集成制造過程中，PVD鍍膜是半導體成型的核心步驟。PVD指利用物理過程實現(xiàn)物質轉移，將原子或分子由源轉移到基板表面上的過程。在目前的半導體制造過程中，PVD鍍膜...
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