技術(shù)編號：3270854
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及半導(dǎo)體制造過程中的沉積系統(tǒng)，特別涉及一種晶舟輔助裝置及原子層沉積系統(tǒng)。背景技術(shù)隨著技術(shù)的進步，當今世界已經(jīng)有了各種各樣的電子器件產(chǎn)品。這些產(chǎn)品所需要的條件越來越嚴格，既要提高樣式和性能，也要重視長期的可靠性。而應(yīng)用于電子器件產(chǎn)品的各種半導(dǎo)體器件，有可能會因為暴露于大氣中而容易損壞。而一旦這些半導(dǎo)體器件損壞，就會影響電子器件的可靠性。因此對于上述的半導(dǎo)體器件，通常都有相應(yīng)的保護措施。有的是在半導(dǎo)體器件暴露的大氣中填充惰性氣體或為其提 供干燥劑，...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。