技術(shù)編號(hào)：3266974
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種研磨設(shè)備，尤其涉及一種雙盤研磨機(jī)，具體涉及一種用于電路板金相分析系統(tǒng)中微切片研磨、拋光的研磨機(jī)。背景技術(shù)研磨是超精密加工中一種重要加工方法，其優(yōu)點(diǎn)是加工精度高，加工材料范圍廣，研磨機(jī)已廣泛應(yīng)用于各加工制造業(yè)中?，F(xiàn)有的用于檢測PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片的研磨、拋光的研磨機(jī)，在使用過程中存在著需要頻繁更換砂紙以及在調(diào)整磨盤轉(zhuǎn)速不便等缺陷。實(shí)用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足及存在的問題，本實(shí)用新型提供一種操作簡便、不需要頻繁更換砂紙、方便...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。