技術(shù)編號：3263598
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及金屬粉末注射成形技術(shù)中的粘結(jié)劑，具體涉及一種電子封裝金屬殼體粉末注射成形粘結(jié)劑配方。背景技術(shù) 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對電子封裝殼體品質(zhì)及外形尺寸的要求越來越高。如圖1所示，是一個半導(dǎo)體工業(yè)中常用的電子封裝殼體，圖2是電子封裝殼體在半導(dǎo)體工業(yè)上的應(yīng)用，最常用的材料為鐵鎳鈷合金(Fe24.9％，Ni29.1％，50％CoFe 46％)。如圖1、2所示，其形狀復(fù)雜，外形較小(如長20.2，寬19.1，高7.9)，側(cè)面小孔精度高，孔直徑為Φ1.520....
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。