技術(shù)編號(hào)：3262610
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在電子器 件的制造工序等之中進(jìn)行要求精密的藥液管理的藥液處理的液量控制方法和液量控制裝置、使用該液量控制裝置實(shí)施鍍覆處理而制造半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體集成電路的制造方法、記述有用于使該液量控制方法的各工序在計(jì)算機(jī)上運(yùn)行的處理步驟的控制程序、存儲(chǔ)該控制程序的可計(jì)算機(jī)讀取的可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。背景技術(shù)近年，就半導(dǎo)體裝置的制造而言，不僅進(jìn)行微細(xì)化，并且在藥液處理和鍍覆處理中處理?xiàng)l件的精密的管理也變成一種需要。以藥液進(jìn)行處理時(shí)，例如在電鍍的處理中，由于蒸發(fā)導(dǎo)致鍍...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。