技術(shù)編號(hào):3260734
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是一種微機(jī)電系統(tǒng)的制備方法,具體是一種用于MEMS領(lǐng)域的可圖形化聚合物薄膜的制備方法。背景技術(shù)微機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)加工是制造微傳感器、微執(zhí)行器、微結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)的手段,MEMS中的平面工藝可以說(shuō)是薄膜制備技術(shù)和光刻、刻蝕技術(shù)的組合。表面微機(jī)械加工通常包括在基片的頂部上淀積大量的不同薄膜,依次進(jìn)行淀積、蝕刻和布圖工序,以得到期望的微型結(jié)構(gòu),這些薄膜通常作為掩膜層、結(jié)構(gòu)層或者犧牲層。薄膜制備技術(shù)在MEMS加工工藝中占有重要地位,掩膜層、結(jié)構(gòu)層或犧牲層...
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