技術(shù)編號：3258713
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，具體而言，涉及一種化學(xué)機(jī)械拋光工具及其清潔方法。背景技術(shù)采用復(fù)雜的制造工藝堆疊形成多個(gè)不同層來構(gòu)建集成芯片。許多層采用光刻進(jìn)行圖案化，在光刻工藝中將感光光刻膠材料選擇性地曝光。例如，光刻用于限定堆疊形成的后段金屬化層。為了確保形成具有良好的結(jié)構(gòu)定義的金屬化層，必須對圖案化光進(jìn)行適當(dāng)?shù)鼐劢埂榱诉m當(dāng)?shù)鼐劢箞D案化光，工件必須是基本上平面的從而避免聚焦深度問題?；瘜W(xué)機(jī)械拋光(CMP)是普遍使用的工藝，通過該工藝使用化學(xué)力和物理力來全面平坦化...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。