技術(shù)編號：3256787
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及ー種。背景技術(shù)通常，在化學鍍中，在使催化劑附著在被鍍物的表面后，使該被鍍物浸潰在化學鍍液中，不流過電流而通過還原反應(yīng)使被鍍物的表面析出金屬。通過化學鍍，能夠在絕緣物的表面也形成金屬覆膜。因此，在エ業(yè)界廣泛利用了化學鍍。近年來，在各種電子設(shè)備中使用了高密度化和高精細化的布線電路基板。在制造布線電路基板時，在由銅構(gòu)成的布線圖案的表面，通過化學鍍形成鎳或鉻等的金屬薄膜。在該情況下，在難以通電的微小的導體部分和絕緣體部分上也能夠形成金屬薄膜。 與電鍍相比...
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