技術(shù)編號(hào)：3256593
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)的拋光墊，尤其涉及具有在其中形成用于執(zhí)行光學(xué)端點(diǎn)檢測窗口的墊。背景技術(shù) 在集成電路和其它電子器件的制造中，在半導(dǎo)體晶片的表面上淀積或從半導(dǎo)體晶片的表面去除多層導(dǎo)體、半導(dǎo)體和介質(zhì)材料?？梢酝ㄟ^多種淀積技術(shù)淀積導(dǎo)體、半導(dǎo)體和介質(zhì)材料薄層。在現(xiàn)代工藝中的常見淀積技術(shù)包括物理氣相淀積(PVD)(也通稱為濺射)，化學(xué)氣相淀積(CVD)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積(PECVD)和電化學(xué)電鍍(ECP)。由于材料層順序淀積和去除，襯底的最...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。