技術(shù)編號：3256512
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是一種高導(dǎo)熱石墨晶須增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法，屬于金屬基復(fù)合材料。背景技術(shù)隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展，電子元器件中的芯片集成度越來越高，功率越來越大，對封裝材料的散熱要求也越來越高。同時(shí)，封裝材料熱膨脹系數(shù)還應(yīng)與陶瓷基片和芯片保持良好的匹配，因?yàn)榉庋b材料與陶瓷基片和芯片的熱膨脹系數(shù)相差太大，就很容易引起芯片和陶瓷基片的炸裂或某些焊點(diǎn)、焊縫的開裂，從而導(dǎo)致電子器件失效。由于傳統(tǒng)的電子封裝材料及單一材料已不能滿足日益發(fā)展的現(xiàn)代封裝技術(shù)對材料的要求，材料的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。