技術(shù)編號(hào):3255786
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于在半導(dǎo)體制造中實(shí)施拋光工藝的方法和裝置本發(fā)明一般地涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,更具體地來(lái)說(shuō),涉及半導(dǎo)體制造裝置及其方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)工業(yè)經(jīng)歷了快速發(fā)展。IC材料和設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)產(chǎn)生 了多代1C,其中,每一代都比前一代具有更小和更復(fù)雜的電路。然而,這些進(jìn)步增加了處理 和制造IC的復(fù)雜度,并且對(duì)于這些將被實(shí)現(xiàn)的進(jìn)步,需要IC處理和制造的類似開(kāi)發(fā)。在集 成電路演進(jìn)的過(guò)程中,功能密度(即,每單位芯片面積互連器件的數(shù)量)通常增加,同時(shí)幾 何尺寸(即,可...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。