技術(shù)編號(hào)：3255499
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體地說(shuō)涉及化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝，更具體地說(shuō)涉及一種、以及采用了該的化學(xué)機(jī)械研磨方法。背景技術(shù)在化學(xué)機(jī)械研磨工藝中，化學(xué)機(jī)械研磨細(xì)磨墊的修整工具(例如Nylon Brush)用于去除研磨墊上的雜質(zhì)材料，并保持研磨墊表面潔凈(新鮮)，從而保持硅片表面薄膜在研磨過(guò)程中的去除速度以及研磨速度的平坦度。圖1示意性地示出了化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)。如圖1所示，化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備包括研磨墊1 (具體地說(shuō)例如是高分子多孔材質(zhì)的軟墊)，上面刻有...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。