技術編號：3254589
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于一種超研磨工具及其制造及使用方法。背景技術目前半導體產業(yè)每年花費超過10億美金制造呈現(xiàn)相當平整且平滑表面的硅芯片。用于制造平滑及平面化(even-surfaced)硅芯片的現(xiàn)有技術已是相當多樣化。最普遍相關的現(xiàn)有方法為化學機械研磨(CMP)，其包括結合一研磨漿料及一研磨墊的利用。在各種化學機械研磨方法中，最主要的關鍵是能夠在許多方面表現(xiàn)出高效能水平，如拋光后芯片的一致性、集成電路的平滑度、生產中的移除速率、用于CMP消耗壽命的經濟性等。發(fā)明內容...
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