技術編號：3252513
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及化學機械拋光工藝，特別涉及化學機械拋光液的傳輸設備及傳 輸方法。背景技術化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing ,簡稱CMP)技術是機械削 磨和化學腐蝕的組合技術，化學機械拋光技術借助超微粒子的研磨作用以及 漿料的化學腐蝕作用在被研磨的介質表面上形成光潔平坦平面，現(xiàn)己成為半 導體加工行業(yè)的主導技術。化學機械拋光是集成電路(IC)向微細化、多層化、 薄型化、平坦化工藝發(fā)展的產(chǎn)物，也是晶片向200mm、 300mm乃...
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