技術編號：3250443
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體晶片表面磨削部件領域，具體為一種半導體晶片與吸盤 表面清洗打磨裝置。 (二滑景技術在半導體晶片的生產中，對半導體晶片的加工精度和表面質量要求越來越 苛刻。在半導體晶片經(jīng)過磨削后，其表面會存留磨屑和砂輪脫落的顆粒等微粒， 僅通過去離子水沖洗和干燥空氣吹干的方法是無法全部去除的，這就會在后道 拋光工序中微粒處形成復映，嚴重影響到晶片表面質量。在晶片磨削過程中， 多孔陶瓷吸盤利用真空吸附晶片，其上表面作為晶片定位面，表面形狀直接影 響到晶片磨削后...
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