技術(shù)編號：3249546
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及研磨半導體晶片等的基板 并進行平坦化的。背景技術(shù)作為研磨半導體晶片等的基板并進行平坦化的研磨裝置，已知存在能夠獨立地調(diào)整頂環(huán)(top ring)內(nèi)的多個室(chamber)的壓力的研磨裝置。 在該研磨裝置中，例如由傳感器測定與基板上的膜厚相關(guān)聯(lián)的物理量，基 于該物理量生成監(jiān)控信號。在基板研磨前，預(yù)先準備表示監(jiān)控信號與時間 的關(guān)系的基準信號，在研磨中，調(diào)節(jié)頂環(huán)的按壓力，以使基板上各個計測 點上的監(jiān)控信號收斂至基準信號。由此，在基板面內(nèi)實現(xiàn)...
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