技術(shù)編號(hào):3249194
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及適合作為功率模塊用底板(baseboard)等的鋁一碳化硅質(zhì)復(fù)合 體及其加工方法。背景技術(shù)近年來(lái),半導(dǎo)體元件隨著高集成化和小型化,其發(fā)熱量也在不斷增加,如 何使所用的電路基板有效地散熱成為了問(wèn)題。因此,在具有高絕緣性、高熱傳 導(dǎo)性的例如氮化鋁基板、氮化硅基板等陶瓷基板的表面形成銅制或鋁制的金屬 電路并在其背面形成銅制或鋁制的金屬散熱板而構(gòu)成的陶瓷電路基板例如被 用作功率模塊用基板。以往的功率模塊的典型的散熱結(jié)構(gòu)是將底板錫焊于陶瓷電路基板而成的 結(jié)...
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