技術(shù)編號(hào):3249024
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于半導(dǎo)體處理設(shè)備,特別是關(guān)于一種研磨頭以及用于處理 及研磨半導(dǎo)體晶圓的方法。背景技術(shù)隨著更多的金屬層與中間介電層被堆疊于晶圓上,使得半導(dǎo)體晶圓的 局部與整體平坦化變得日漸重要,平坦化半導(dǎo)體晶圓的 一種較佳方法為化學(xué)機(jī)械研磨(chemical mechanical polishing, CMP)方法,其中是在晶圓 與研磨墊之間使用漿狀溶液而研磨半導(dǎo)體晶圓的表面。此種CMP方法亦廣 泛使用于金屬鑲嵌制造工藝(damascene process)以形成...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。