技術編號：3248911
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及對半導體晶片等被處理體實施成膜處理等規(guī)定的處理 的處理裝置。背景技術一般地，在半導體集成電路的制造工序中，對作為被處理體的半 導體晶片，反復實施成膜處理、氧化擴散處理、退火處理、改良處理、 蝕刻處理等各種熱處理，形成所希望的集成電路。例如，在成膜處理 中，在鋁制的筒狀的處理容器內(nèi)，使用設有鋁化合物制的載置臺的成 膜裝置。在處理時，通過內(nèi)置的電阻加熱器對載置臺進行加熱，使載 置在載置臺上的半導體晶片維持在規(guī)定的溫度，與此同時，從設置在 載置臺上方的...
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