技術(shù)編號(hào):3245757
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種制備電子封裝用焊錫球的裝置,特別是制備BGA及CSP封裝用焊錫球 的裝置,屬于電子產(chǎn)品封裝材料。背景技術(shù)電子產(chǎn)品的輕薄短小、高頻、高效率及多功能的需要使BGA (Ball Grid Array)及 CSP (Chip Scale Package)封裝技術(shù)得到迅速的發(fā)展,它們正逐步取代傳統(tǒng)的插腳封裝、 導(dǎo)線架封裝技術(shù)。焊錫球則是用于BGA、 CSP封裝、起電氣互連及機(jī)械支撐作用的材料。所 用焊錫球尺寸一般為0.2-1. 2mm,在真圓度、公...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。