技術編號：3245325
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及對半導體晶片等晶片進行背面磨削以使晶片減薄至預定 厚度的晶片磨削裝置，特別涉及適用于留出外周部而僅對外周部內側的 器件形成區(qū)域進行磨削的情況的晶片磨削裝置。背景技術各種電子設備所使用的器件的半導體芯片一般用如下方法制造在圓盤狀的半導體晶片的表面，用稱為芯片道(street)的分割預定線劃分 出格子狀的矩形區(qū)域，并在這些區(qū)域的表面形成電子電路，然后對背面 進行磨削以使晶片變薄，再沿著芯片道進行分割。另外，近年來，電子 設備的小型化和薄型化很顯著，半...
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