技術(shù)編號：3244720
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，且更具體地說，涉及在化學(xué) 機(jī)械拋光(CMP)制程中使用的。背景技術(shù)拋光一般指的是在化學(xué)機(jī)械拋光制程中對于初步粗糙表面的磨損控制，其使得含有 微粒的漿液均勻地分散在拋光墊的上表面上，且同時(shí)抵靠所述拋光塾放置拋光工件，并 接著以規(guī)則運(yùn)動反復(fù)摩擦所述拋光工件。拋光工件可為例如半導(dǎo)體、存儲媒體襯底、集 成電路、LCD平板玻璃、光學(xué)玻璃和光電面板的物件。在拋光制程期間，必須使用承載 膜來承載并固定拋光工件，且承載膜的質(zhì)量直接影響拋光工件的拋光效果。圖l展...
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