技術(shù)編號(hào)：3242775
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及高分子材料及金屬材料，屬工業(yè)軟釬焊，具體涉及，適合于電子封裝中的通孔工藝、鍍鋅基底上點(diǎn)涂作業(yè)的針管裝錫膏。背景技術(shù)錫膏主要用于高頻頭、筆記本散熱器、多層電路板、以及鍍鋅鋼板的點(diǎn)涂式連接。從工藝上來(lái)說(shuō)，它要求錫膏比重大、氣壓擠壓點(diǎn)涂出錫，而現(xiàn)有的點(diǎn)涂式錫膏在作業(yè)過(guò)程中容易斷錫、拉尖，導(dǎo)致回流后焊點(diǎn)處空洞率大于10%，甚至25%(IPC標(biāo)準(zhǔn))。與此同時(shí)，在成本的壓力下，業(yè)內(nèi)已經(jīng)使用鍍鋅鋼板來(lái)替代以往的鍍銅板來(lái)實(shí)現(xiàn)筆記本散熱模組的連接。但由于鋅的活性太...
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