技術編號：3240499
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，屬于半導體陶瓷封裝。背景技術隨著陶瓷封裝的迅速發(fā)展，對封裝電路的氣密性要求也越來越高，良好的氣密性封裝可以有效的保證良好的內(nèi)部氣氛，保證產(chǎn)品的長期可靠性，實現(xiàn)氣密性封裝的方法主要有平行縫焊和熔封。采用平行縫焊進行陶瓷封裝過程中，很多公司都采用金屬蓋板與陶瓷外殼的可伐框直接焊接，利用兩個圓錐形滾輪電極壓住待封裝的金屬蓋板和外殼上的金屬框，電極一般為15°電極和10°電極，功率為1750W，整個回路的高電阻在電極與蓋板的接觸點處，由于脈沖電流產(chǎn)生大...
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