技術(shù)編號(hào)：3236119
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及用于將電子部件(electronic component)連接到基板(substrate)上的膏(paste )和用于將電子部件連接到基板上的方法。在電カ電子學(xué)領(lǐng)域中，在基板上固定電子部件是ー項(xiàng)特殊挑戰(zhàn)。在終端設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)的機(jī)械應(yīng)カ要求電子部件與基板之間的連接具有足夠強(qiáng)度以使電子部件不會(huì)脫離基板。因此，通常使用含鉛焊膏，其在焊接エ藝中產(chǎn)生對(duì)連接技術(shù)而言在其強(qiáng)度方面表現(xiàn)出高可靠性的連接層。由于鉛的毒性和相關(guān)健康危害，尋求對(duì)所述含鉛焊膏的合適...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。