技術(shù)編號：3235548
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種等離子切割機(jī)半干式工作臺(tái)，該半干式工作臺(tái)為等離子切割機(jī)的配套裝置。 背景技術(shù)等離子切割技術(shù)是指使用高速噴射的離子化氣體從壓縮氣口噴射出來達(dá)到切割 效果的技術(shù)，其原理是使高速、高溫、高電離度、高能量的離子化氣體從壓縮氣口噴射出來， 使之加熱切割零件進(jìn)而熔化金屬，并利用高速高壓的離子氣體流機(jī)械地吹開熔化的金屬， 隨著割炬的移動(dòng)從而形成一條割縫。等離子切割機(jī)與傳統(tǒng)的沖壓、切割甚至激光切割工藝相比，具有靈活性強(qiáng)、操作 簡便、效率更高、多種加工方法...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。