技術編號：3228340
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子元件焊接用的。本發(fā)明的無鉛焊料合金還可對含Ag、Pd等貴金屬高檔電子元件焊接，產品不含鉛；其制備選用遮蓋工藝，得到的產品焊接強度、抗老化性、耐氧化性、潤濕性及熔點得到改善。背景技術 焊接通常是可逆的冶金接合方法，在電子電工的應用中，由于所涉及的材料有耐溫限度以及再加工和更換有缺陷部件的必要性，低溫是特別重要的，用于電子電工生產的焊料合金必須有良好的潤濕性，具有良好的導電性、導熱性及接合強度，傳統(tǒng)Sn-Pb合金包含有不易分解的金屬鉛，特別是鉛的...
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