技術(shù)編號：3227213
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造工序中，半導(dǎo)體元件與印刷電路板的電極在焊接時采用的焊接載物臺。通常，焊接頭應(yīng)安裝在安裝裝置內(nèi)不干涉周圍構(gòu)件的位置上，但載物臺位于高密度組裝了載膜的箝位器(clamper)、印刷電路板座、半導(dǎo)體元件座和拾波器(pick-up)等部件的位置上時，發(fā)生下列問題。①加熱到高溫時，周圍的零件受到輻射熱而溫度升高，因熱膨脹致使接合位置的精度下降。②因溫度增高而自載物臺表面的放熱影響增大，為控制溫度而增大輸出，從而增加了電源負荷。③與安裝裝置內(nèi)置...
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