技術(shù)編號：3226745
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型是關(guān)于用于化學(xué)機(jī)械研磨的處理墊及含有該處理墊的基材處理設(shè)備。背景技術(shù)集成電路一般是通過將導(dǎo)電層、半導(dǎo)體層或絕緣層連續(xù)沉積于一硅晶圓上的方式形成于一基材上。一種制造步驟包括沉積一填料層在一非平面表面上，并平坦化該填料層直至暴露出該非平面表面為止。例如，一導(dǎo)電填料層可沉積在一經(jīng)圖案化的絕緣層，以填充該絕緣層中的該溝槽或孔洞。該填料層繼而會被研磨，直至暴露出該絕緣層凸起的圖案為止。在平坦化之后，續(xù)存在該絕緣層的該凸起圖案間的該導(dǎo)電層部分會形成可提供該基...
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