技術(shù)編號(hào):3221589
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種水溶性助熔劑組合物和電子設(shè)備及IC部件或電子部件等的焊接部件的制造方法。作為裝載于印刷電路板的插入部件的IC部件的制造方法,向來(lái)均是在既定形狀的銅構(gòu)架上裝載、粘接半導(dǎo)體晶片,并以樹(shù)脂封閉(塑造)后,將銅的導(dǎo)線部折彎而成制品。通常是將此導(dǎo)線作為部件端子來(lái)利用。此時(shí),由于被折彎的導(dǎo)線部在封閉(塑造)過(guò)程中受到相當(dāng)多的熱量,因此表面被嚴(yán)重氧化。在此狀態(tài)下,即使裝載于印刷電路板上進(jìn)行焊接,也不能獲得良好的焊接,以致產(chǎn)生焊料不沾濕現(xiàn)象。因此,在制造IC...
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