技術編號：3217278
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種可控銅線對接釬焊平臺，屬于材料制備與連接領域，適用于制備微小尺寸(BGA)的微電子用釬焊接頭，可以控制釬焊過程中的工 藝參數(shù)，便于研究微電子用新型釬料的各種性能，包括顯微組織觀察和力學 性能測試，為工業(yè)界開發(fā)微電子用新型釬料提供有力保障。 背景技術在微電子封裝領域，釬料作為一種重要的連接材料既承載著機械可靠性 又承擔著傳輸電流的作用，在服役過程中，釬焊焊點還要承受沖擊、機械振 動和熱疲勞等嚴峻的服役環(huán)境。這就造成了 70%電子器件的失效由...
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